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molex莫仕 1.20mm by 2.00mm Pitch HD Mezz Receptacle, 104 Circuits, 18.00mm Unmated Height, 11 Rows, Selectively Filled, Lead-Free

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库存数:130

交货周期:2-3周

阶梯价:
100 : 223.7400
1 : 253.4974

期货价格:183.06

起订数:100

最小包装数:100

期货交期:8-10周

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  • 最小镀层端接 : 2.540µm
    最薄镀层 - 接合部位 : 0.762µm
    总览 : HD Mezz Mezzanine Connector System
    自动布局 : 真空拾取带
    状态 : Obsolete
    注解 : 1.20mm Pitch Pin-to-Pin and 2.00mm Pitch Row-to-Row, 1.20mm Pitch Pin-to-Pin and 2.00mm Pitch Row-to-Row
    终端界面类型 : 表面贴装
    运行温度范围 : -55° to +105°C
    有极性的插配件 : 是
    应用 : 板对板, Signal
    颜色-树脂 : 黑色
    系列 : 46553
    替代产品编号 : Contact Molex
    锁定插接部位 : 是
    耐用性(插拔次数) - 最多次数 : 100
    每触点最大电流 : 2.0A
    类别 : PCB插座
    可配插产品指南 : 否
    可堆叠的 : 否
    间距-接合界面 : 2.00mm
    间距-终端界面 : 2.00mm
    行数 : 11
    概述 : HD Mezz Mezzanine Connector System
    方向 : 垂直的
    电压 -最大 : 250V AC
    电路数(最多的) : 104
    电路数(已装入的) : 104
    穿孔式表面焊接(SMC) : 是
    产品名称 : Mezzanine
    插接极性 : 无
    材料-终端电镀 : 锡
    材料-树脂 : 高温热塑型塑料
    材料-金属 : 高性能合金(HPA)
    材料-接合处电镀 : 金
    包装形式 : 盘状
    UPC : 800756731179
    Unmated Height : 18.00mm
    Process Temperature max. C : 260
    PCB接地 : 否
    PCB 极性 : 是
    PCB 焊脚长度 : 1.60mm
    PCB 定位器 : 是
    PCB 保持力 : 是
    Net Weight : 13.054/g
    Max. Cycles at Max. Process Temperature : 2
    Lead-freeProcess Capability : REFLOW
    Glow-Wire Capable : 否
    Duration at Max. Process Temperature (seconds) : 20

板对板连接器
Based on a 1.27 by 1.27mm-grid pattern, this high-current density board-to-board interconnect solution offers complete design flexibility and higher current density per inch to support variety of data, automotive, industrial and consumer board-to-board and cable-to-board applications